လူသုံး အီလက်ထရွန်းနစ်

အပူစုပ်ခွက်သည် အီလက်ထရွန်းနစ် သို့မဟုတ် စက်ပစ္စည်းများမှ ထုတ်လုပ်သော အပူများကို စီမံခန့်ခွဲရာတွင် ၎င်းတို့၏ ဘေးကင်းသော အပူချိန်ကန့်သတ်ချက်များအတွင်း လည်ပတ်ကြောင်း သေချာစေရန်အတွက် အရေးကြီးသော အခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။ ၎င်းသည် စက်မှအပူကို လေ သို့မဟုတ် အရည်အအေးခံခြင်းကဲ့သို့သော အရည်ကြားခံထံသို့ လွှဲပြောင်းပေးသည့် passive heat exchanger ဖြစ်ပြီး ၎င်းကို ထိထိရောက်ရောက် ဖြုန်းတီးပေးနိုင်သော အရာဖြစ်သည်။

ကွန်ပျူတာများ၏အခြေအနေတွင်၊ ဗဟိုလုပ်ဆောင်မှုယူနစ်များ (CPU)၊ ဂရပ်ဖစ်လုပ်ဆောင်ခြင်းယူနစ်များ (GPUs)၊ ချစ်ပ်ဆက်များနှင့် RAM မော်ဂျူးများကို အေးစေရန်အတွက် အသုံးများသည်။ အဆိုပါ အစိတ်အပိုင်းများသည် လည်ပတ်နေစဉ်အတွင်း သိသိသာသာ အပူပမာဏကို ထုတ်ပေးလေ့ရှိပြီး သင့်လျော်သော အအေးခံခြင်းမရှိဘဲ ၎င်းတို့သည် လျင်မြန်စွာ အပူလွန်စေပြီး စွမ်းဆောင်ရည် ယိုယွင်းပျက်စီးခြင်း သို့မဟုတ် အစိတ်အပိုင်းများ ချို့ယွင်းမှုအထိ ဖြစ်စေနိုင်သည်။ အပူစုပ်ခွက်၏ ဒီဇိုင်းနှင့် တည်ဆောက်မှုသည် ထိရောက်သော အပူကို စုပ်ယူနိုင်စေရန် အရေးကြီးပါသည်။ အပူစုပ်ခွက်အများစုသည် အလူမီနီယမ် သို့မဟုတ် ကြေးနီကဲ့သို့သော အပူလျှပ်ကူးပစ္စည်းဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည့် finned ဖွဲ့စည်းပုံကို အသုံးပြုသည်။ ဆူးတောင်များသည် အပူစုပ်ခွက်၏ မျက်နှာပြင်ဧရိယာကို တိုးမြင့်စေပြီး၊ ပတ်ဝန်းကျင်မှအရည်များနှင့် ထိတွေ့မှုပိုမိုရရှိစေပြီး အပူလွှဲပြောင်းမှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်။ အီလက်ထရွန်းနစ်စက်ပစ္စည်းတစ်ခုလည်ပတ်သောအခါ၊ CPU သို့မဟုတ် GPU ကဲ့သို့သော အစိတ်အပိုင်းအဆင့်တွင် အပူကိုထုတ်ပေးသည်။ အပူကို ကိရိယာ၏ကိုယ်ထည်မှတဆင့် သယ်ဆောင်ပြီး အပူလွန်ကဲခြင်းမှ ကာကွယ်ရန်၊ ၎င်းကို အနီးနားပတ်ဝန်းကျင်သို့ ပျံ့နှံ့သွားစေရန် လိုအပ်သည်။ ဤနေရာတွင် heat sink ဝင်လာသည်။ အပူစုပ်ခွက်သည် အစိတ်အပိုင်းမှ အပူစုပ်ခွက်သို့ အပူစီးဆင်းရန်အတွက် အပူလမ်းကြောင်းအဖြစ် လုပ်ဆောင်ပေးသည့် ပူသောအစိတ်အပိုင်းနှင့် ချိတ်ဆက်ထားသည်။ အပူကို heat sink သို့ လွှဲပြောင်းပြီးသည်နှင့်၊ စက်၏အပူချိန်ကို လုံခြုံသောကန့်သတ်ချက်များအတွင်း ထိန်းသိမ်းထားရန် ထိရောက်စွာ ဖြုန်းတီးရန် လိုအပ်ပါသည်။ Air Cooling သည် အပူစုပ်ခွက်သည် ပတ်ဝန်းကျင်လေနှင့် ထိတွေ့သည့် အသုံးအများဆုံးနည်းလမ်းဖြစ်သည်။ Heat Sink fins ၏ ကြီးမားသော မျက်နှာပြင်ဧရိယာသည် convection မှတဆင့် ထိရောက်သော အပူကို စုပ်ယူနိုင်စေပါသည်။ ပတ်ဝန်းကျင်လေသည် အပူကိုစုပ်ယူကာ အဝေးသို့သယ်ဆောင်သွားကာ အပူစုပ်စုပ်ခွက်နှင့် ဆက်စပ်ပစ္စည်းကို အေးစေပါသည်။ ပိုလိုအပ်သော အသုံးချပရိုဂရမ်များတွင် သို့မဟုတ် အလွန်မြင့်မားသော အပူရှိန်များကို ကိုင်တွယ်ဖြေရှင်းသောအခါတွင် အရည်အအေးကို အသုံးပြုနိုင်သည်။ အအေးခံအရည်သည် အပူစုပ်ခွက်တစ်ခုမှတစ်ဆင့် ပျံ့နှံ့သွားပြီး အပူကိုစုပ်ယူကာ ၎င်းကို ချေဖျက်နိုင်သော ရေတိုင်ကီသို့ သယ်ဆောင်သွားပါသည်။ Liquid cooling သည် လေအေးထက် အပူစီးကူးခြင်းကို ပေးစွမ်းနိုင်ပြီး ပိုမိုကောင်းမွန်သော အပူကို စုပ်ယူနိုင်ကာ လည်ပတ်မှုအပူချိန်ကို နိမ့်ကျစေနိုင်သည်။ အပူစုပ်ခွက်များသည် ကွန်ပျူတာများတွင် အကန့်အသတ်မရှိ၊ ၎င်းတို့ကို ပါဝါထရန်စစ္စတာများ၊ လေဆာများနှင့် LED များကဲ့သို့သော ပါဝါမြင့်သော တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးကိရိယာများတွင်လည်း ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် အသုံးပြုကြသည်။ ဤစက်ပစ္စည်းများသည် လည်ပတ်နေစဉ်အတွင်း သိသာထင်ရှားသော အပူကိုထုတ်ပေးပြီး ထိရောက်သော အပူကို စီမံခန့်ခွဲခြင်းမရှိဘဲ၊ ၎င်းတို့၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို ထိခိုက်စေနိုင်သည်။ ဤအပလီကေးရှင်းများရှိ အပူစုပ်ခွက်များသည် ပုံမှန်အားဖြင့် စက်ပစ္စည်း၏ သီးခြားအပူလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီရန် စိတ်ကြိုက်ဒီဇိုင်းပြုလုပ်ထားသည်။

နိဂုံးချုပ်အားဖြင့်၊ အပူစုပ်ခွက်များသည် အီလက်ထရွန်းနစ်နှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာစနစ်များတွင် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သော အစိတ်အပိုင်းများဖြစ်ပြီး စက်ပစ္စည်းများ၏ အပူချိန်ကို ထိရောက်စွာ လွှဲပြောင်းခြင်းနှင့် ပြေပျောက်စေခြင်းဖြင့် အပူချိန်ကို ထိန်းညှိပေးသည်။ ကွန်ပျူတာများ၊ ပါဝါထရန်စစ္စတာများ သို့မဟုတ် optoelectronics များတွင်ဖြစ်စေ၊ အပူစုပ်ခွက်များသည် စက်ပစ္စည်း၏စွမ်းဆောင်ရည်ကို ထိန်းသိမ်းရန်၊ အပူလွန်ကဲခြင်းကို ကာကွယ်ပေးကာ အစိတ်အပိုင်းများ၏ ကြာရှည်ခံမှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုတို့ကို သေချာစေရန်အတွက် အရေးကြီးသောအခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။